동전보다 작은 CPU등장

중앙처리장치(CPU)는 10원짜리 동전보다도 작다. CPU와 메모리, 칩셋, 입출력(I/O) 슬롯 등이 모두 장착된 보드는 트럼프 카드 한 장보다 조금 클 뿐이다. 이 모두를 패키징 한 손바닥만한 단말기는 CPU와 메모리, 운영체제가 탑재된 엄연한 PC다.

인텔은 19일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열리고 있는 인텔개발자회의(IDF)에서 울트라모바일PC(UMPC)의 차세대 플랫폼인 '멘로'를 당초 출시 예정이었던 2010년보다 2년 앞당겨 내년 상반기에 전격 출시키로 했다고 발표했다.

인텔 UMPC그룹 총괄 아난드 찬드라세커 수석부사장은 "2005년 IDF에서 발표했던 첫번째 UMPC 플랫폼보다 전력 소모량은 10배 줄어들고 각 코어별 전력 대비 성능은 10배 향상된 멘로 플랫폼을 2008년 상반기에 출시할 예정"이라면서 "이미 지난 4월부터 양산에 돌입한 상태"라고 전했다.

멘로 플랫폼에는 45나노미터(nm) 공정의 하이케이 저전력 기술이 적용된 차세대 UMPC CPU '실버손'과 칩셋인 '풀스보'가 탑재된다. 또한 ▲와이파이 ▲3G ▲와이맥스와 같은 표준화된 통신 기능을 옵션으로 제공하기 때문에 자동차 등을 타고 빠르게 이동하면서도 인터넷을 즐길 수 있다.

찬드라세커 수석부사장은 "주머니 안에 쏙 들어가는 조그마한 단말기를 가지고 다니다가 원할 때 어디서든지 인터넷에 접속할 수 있다는 것은 실로 놀라운 기술 혁명"이라고 강조하기도 했다.

한편 폴 오텔리니 인텔 사장은 IDF 행사의 첫날 기조연설 중에 멘로를 탑재한 시제품을 가지고 실시간으로 유타주 국립공원에 나가 있는 '지온'이라는 사람과 화상 대화를 나누는 모습을 시연해 멘로의 와이맥스 기능을 증명해보였다.

지온은 오텔리니 사장과 대화하면서 한편으로는 국립공원 다른 곳에 있는 베이스캠프(?)에 있는 일행이 유튜브의 동영상 콘텐츠를 감상하고 인터넷을 즐기는 모습을 생생하게 전달하기도 했다.